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第三期:HMD 高温斗士

2018-12-27

HMD 高温斗士

德尔森 HMD 系列超宽温区单晶硅压力/差压传感器芯片 


祝您圣诞快乐!


      大家好!我是德尔森的余工。 

今天正值平安夜,这里谨代表德尔森集团全体成员,祝福新老朋友圣诞快乐!!!
       冬至刚过,圣诞又至。借此机会,

也为大家分享一下 2019 德尔森将量产的一款新型单晶硅压力芯片( HMD 高温斗士),

愿为您在这寒冬里送上一份温暖! 

HMD 高温型单晶硅压力 / 差压传感器芯片



HMD 系列超宽温区单晶硅芯片 (-196℃~350℃) 


半导体硅材料在 150℃ 之上时,其漏电流会呈指数级增大,从而导致其电特性无法实现规律变化,

也正是因此,超过 150℃以上的硅材质 MEMS 传感器一直为行业中的难点。


MEMS 硅芯片漏电流随温度变化曲线


       德尔森公司采用将 SOI(绝缘体硅薄膜)技术与 MEMS 技术巧妙结合的方式,

有效的解决了高温下硅传感器的漏电流问题,

传承上一代 MD 系列芯片的 3D 刻蚀结构,依然延续了其超高过压性能与高稳定性。 


封装技术


      传统的传感器芯片封装技术已无法实现如此高的工作温度,故此德尔森通过与德国国家微系统传感器研究院的合作,

开发了专门适用于高温 (150℃~350℃) 型芯片的硬封装技术,确保芯片封装在长期高温下的可靠性。


HMD 高温型单晶硅压力传感器成品 




传统的高温型压力传感器大都采用增加散热结构或毛细管远传的方式,

来降低芯片处的温度,但这样会带来降低响应、油量增大、提高成本等缺点。    
德尔森高温型压力传感器由于芯片本身可耐高温以及特殊封装的技术,

可舍去传统的降温结构,降低成本,提高性能。


德尔森单晶硅压力传感器其他特点




■ 0~10kPa~40MPa 测量范围
■ 超高过压性能,更安全 (如 100kPa 芯片过压达 10MPa ) 

■ 不锈钢传感器,全焊接结构,隔爆防护 

■ 无密封圈,高可靠性
■ 单晶硅级精度,更加适应工业应用
■ 自带呼吸孔,背压腔不通仪表内部真正满足 PA 需求 




求实创新                                     不断从核心芯片入手

追求卓越                                     注重智造、打造精品

合作共赢                              从用户出发、为客户着想